联电与高通达成先进封装技术交易，双方合作计划在2026年第一季度开始量产，这一合作将助力双方在半导体领域取得更大的突破，推动先进封装技术的进一步发展和应用，此举标志着半导体行业在技术创新和合作方面迈出了重要的一步，有望促进整个行业的快速发展。
此前有报道称，联华电子（UMC）正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺，重新加入先进工艺的竞争。同时联华电子还在寻求发展先进封装业务，并考虑通过收购的方式获得相关设施，寻求成熟制程节点以外的发展。
据TrendForce报道，联华电子的努力没有白费，已经与高通达成先进封装交易，获得了重要订单。有供应链消息人士透露，联华电子首批中介层（为满足高通要求量身定制）已通过电气测试，并进入试生产阶段，预计2026年第一季度量产。
联华电子与高通从2024年末开始展开合作，开发用于高性能计算的先进封装。目标市场包括AI PC、汽车芯片、以及快速增长的AI服务器等市场。过去联华电子在先进封装领域的作用很有限，对收入的影响也很小，现在随着高通下单，有望迎来新的增长点，缓解因成熟制程节点竞争加剧产生的巨大压力。
据了解，联华电子的先进封装依靠光刻工具创建具有超精密硅通孔（TSV）的中介层，从而在2.5D和3D设计中实现堆叠芯片之间的通信。由于联华电子十年前就已经将硅通孔技术应用于AMD的GPU订单，早期的经验帮助其获得高通的信任。
为了满足先进封装产能的产能需求，联华电子除了加建新的生产线，还考虑通过TFT-LCD面板制造商的设施来扩大产能。
