联电与高通达成先进封装交易，计划2026Q1量产 联电与高通达成先进封装技术交易，双方合作计划在2026年第一季度开始量产，这一合作将助力双方在半导体领域取得更大的突破，推动先进封装技术的进一步发展和应用，此举标志着半导体行业在技术创新和合作方面迈出了重要的一步，有望促进整个行业的快速发展。此前有报道称，联华电子（UMC）正在考虑扩大与英特尔之间的...
