高通或成为三星代工首个2nm主要客户，双方接近达成合作协议 据最新消息，高通可能成为三星代工的首个主要客户，采用其先进的2nm制程技术，双方正在接近达成合作协议，这将为高通带来更高的性能表现和更低的能耗优势，同时也有望进一步推动三星在全球半导体代工领域的领先地位，这一合作有望重塑全球半导体行业的竞争格局。之前有报道称，高通与三星就2nm订单进行了谈判，其中第...
龙芯中科发布多款新一代处理器 剑指服务器市场及AI计算 在研GPGPU将聚焦推理应用 龙芯中科发布多款新一代处理器，旨在进军服务器市场和AI计算领域，该公司研发的GPGPU将聚焦于推理应用，这些处理器具有高性能、低功耗等优势，有望为计算领域带来革新，摘要字数在100-200字之间。《科创板日报》6月26日讯（记者 郭辉）“我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第...
2025龙芯产品发布会：龙芯2K3000 / 3B6000M / 3C6000处理器正式发布 在最近的龙芯产品发布会上，龙芯公司正式发布了三款新的处理器产品，包括龙芯2K3000、3B6000M和3C6000处理器，这些新的处理器代表了龙芯公司在技术研发方面的最新成果，将为未来的计算和应用领域带来更高的性能和更强的竞争力，发布会标志着龙芯公司在芯片行业的重要进展和持续创新。今日龙芯中科在北京...
艾西达克推出 PCIe 4.0×4 M.2 转 SlimSAS 卡，配 Redriver 芯片 艾西达克推出了一款PCIe 4.0×4 M.2转SlimSAS卡，该卡配备了Redriver芯片，这款转卡能够提供出色的数据传输性能，支持PCIe 4.0高速协议，并且具有M.2接口的优势，通过SlimSAS卡，用户可以轻松实现与服务器的高速连接，Redriver芯片的应用则保证了数据传输的稳定性和...
如何优化SoC设计技术资料（视频+PDF资料） 本资料旨在帮助优化SoC设计技术，内容包括视频和PDF资料，详细介绍了先进的SoC设计流程、最新工具和技术，通过学习和实践，可提升设计效率、性能和可靠性，资料详细解析了从概念到实现的每个环节，是学习和提升SoC设计技术水平的宝贵资源。随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗...
下一代高通骁龙 8 至尊版旗舰芯片样片频率流出，被曝最高 5GHz± 最新流出的下一代高通骁龙8至尊版旗舰芯片样片频率显示，其最高频率可达5GHz±，这一创新技术的出现预示着未来手机性能将大幅提升，为用户带来更快的应用响应速度和更流畅的操作体验。IT之家 6 月 25 日消息，SM8850（暂称“下一代骁龙 8 至尊版”）有望在今年 9 月的高通骁龙峰会上推出，关于这...
“芯”痛，国产6nm GPU翻车疑云 关于国产6nm GPU遭遇问题，目前存在“芯”痛和翻车疑云，近期国产一款采用6nm工艺制造的GPU遭遇性能问题，引发业界关注和讨论，针对这一问题，目前尚未有明确结论，但已经引发业界对于国产芯片制造能力的质疑，需要更多信息和专业分析来进一步了解问题的根源和解决方案。PPT上的4060，实测中的660T...
Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL 3.0 SoC Primemas这家无晶圆芯片设计企业成功向客户出样全球首款基于CXL 3.0技术的系统芯片（SoC），这一创新产品代表着芯片技术的重大进步，将为行业带来更高效、更强大的性能表现，CXL 3.0技术是一种新兴的开放标准，旨在加速内存访问和处理器之间的通信，Primemas的这一成果标志着公司在芯片设...
美国断供EDA影响不大：小米玄戒O2正在顺利研发中 或还是3nm！ 关于美国断供EDA软件的影响，实际上对小米玄戒O2的研发并未造成太大影响，该产品的研发正在顺利进行中，并且可能会采用先进的3nm工艺，这表明，尽管面临外部挑战，但中国科技企业仍能够克服障碍，不断推进技术研发。快科技6月25日消息，既然申请"XRING O2"商标，那么小米应该也是正在进行玄戒O2研发...
小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中 小米公司申请注册了“XRING O2”商标，表明其正在研发名为玄戒O2的产品，这一商标申请反映了小米不断扩展其产品线并持续创新的战略，玄戒O2的研发可能涉及新技术或功能，预示着小米在智能设备领域的进一步突破，这一消息引发了市场和消费者的期待，期待小米能带来更多创新和惊喜。6月24日消息，根据天眼查显...
