台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%

台积电在全球晶圆代工市场占据显著地位，成功拿下市场份额的35%，成为该领域的领军企业，相比之下，英特尔的市场份额仅为6.5%，远低于台积电，这表明在全球晶圆代工市场的新一轮竞争中，台积电凭借其卓越的技术实力和市场份额优势，成功占据了市场的主导地位。6月24日消息，市场调研机构Counterpoint...

xMEMS“芯片风扇”可让智能眼镜告别发烫，明年初量产

xMEMS公司研发的“芯片风扇”技术将有望解决智能眼镜发热问题，该技术能够在明年初实现量产，确保智能眼镜在使用过程中不会过热，提升用户体验，这一创新技术将推动智能眼镜领域的发展，为用户带来更舒适的使用体验。IT之家 6 月 25 日消息，随着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜的研发热情，一项新兴...

三星工艺大突破！首款3nm旗舰芯片问世，单核跑分却大幅落后小米玄戒O1

三星成功研发出首款3nm旗舰芯片，工艺实现重大突破，在单核跑分测试中，该芯片表现却不如小米的玄戒O1芯片，尽管如此，这一新工艺的推出标志着三星在半导体领域的持续进步和创新精神，摘要字数控制在100-200字以内。三星终于赶在Galaxy Unpacked 前，宣布最新旗舰芯片 Exynos 2500...

SiPearl 推出基于其 Arm 处理器 Rhea1 的参考服务器设计 Seine

SiPearl 推出基于其 Arm 处理器 Rhea1 的参考服务器设计 Seine，旨在为企业提供高性能计算和数据中心解决方案，该设计采用创新的架构和先进的技术，旨在提高计算效率和性能表现，同时降低成本和提高能效，这一创新产品将为企业带来更高的灵活性和可扩展性，以满足不断增长的数据处理需求，摘要字...

分享：如何优化SoC设计技术资料（视频+PDF资料）

本资料旨在分享如何优化SoC（系统级芯片）设计技术，资料内容包括视频和PDF格式，旨在全面介绍SoC设计的优化方法，通过学习和实践这些资料，设计者可以掌握最新的SoC设计技术，提高设计效率，实现性能优化，这些资料对于从事SoC设计工作的工程师和技术爱好者具有极高的参考价值。随着半导体工艺节点不断微缩...

小米申请注册“XRING O2”商标，为玄戒 O2 自研芯片铺路

小米公司申请注册了“XRING O2”商标，旨在为其自主研发的新型芯片玄戒 O2 铺路，这一举措预示着小米在科技研发领域持续深化，有望推出更多创新产品，提升用户体验，玄戒 O2 芯片的具体性能和应用领域尚待进一步公布。IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责...

瑞芯微 RKDC!2025 开发者大会 7 月 17~18 日举行，新品全球首发

瑞芯微RKDC!2025开发者大会将于7月17至18日举行，此次大会将迎来全球首发的新品，此次大会旨在集结全球开发者，共同探讨行业发展趋势，展示最新的技术成果和产品创新，新品全球首发将成为大会的亮点之一，引领行业潮流。IT之家 6 月 24 日消息，瑞芯微电子 Rockchip 今日宣布，该企业的本...

麻省理工学院研发的新型3D芯片可使电子产品运行速度更快、更节能

麻省理工学院成功研发出新型三维芯片，该芯片能够实现电子产品运行速度的大幅提升并降低能耗，这一创新技术的出现将极大地推动电子产品的性能进步，使得未来的电子设备运行更快、更节能，这一重要突破有望为行业带来革命性的变革，进一步推动电子科技的发展。氮化镓是一种先进的半导体材料，预计将在下一代高速通信系统和支...

富士通2nm CPU将由台积电代工，但会考虑Rapidus确保供应链稳定

富士通决定将新一代2nm CPU交由台积电代工，同时也在考虑与Rapidus合作以确保供应链稳定，这一决策反映了公司在半导体制造领域的战略布局，旨在确保生产效率和产品质量的同时，降低供应链风险，此举有望进一步提升富士通CPU的性能表现，并推动公司在全球半导体市场的竞争力。6月24日消息，据日经新闻报...