小米公司申请注册了“XRING O2”商标，旨在为其自主研发的新型芯片玄戒 O2 铺路，这一举措预示着小米在科技研发领域持续深化，有望推出更多创新产品，提升用户体验，玄戒 O2 芯片的具体性能和应用领域尚待进一步公布。
IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标，目前相应商标处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。
作为比较，玄戒 O1 拥有190亿个晶体管，采用了全球最先进的3nm工艺，芯片面积仅109mm2，其采用了十核四丛集CPU，拥有双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核，超大核最高主频3.9GHz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
GPU方面，玄戒O1采用了最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果A18 Pro，且功耗更低。
同时，该芯片搭载疾速微控单元，支持硬件级算力调度，调度延迟低至2ms，专为平板优化，在多任务场景提供更流畅的运行。
