Primemas这家无晶圆芯片设计企业成功向客户出样全球首款基于CXL 3.0技术的系统芯片（SoC），这一创新产品代表着芯片技术的重大进步，将为行业带来更高效、更强大的性能表现，CXL 3.0技术是一种新兴的开放标准，旨在加速内存访问和处理器之间的通信，Primemas的这一成果标志着公司在芯片设计领域的卓越实力和前沿技术地位的体现。
IT之家 6 月 25 日消息，Fabless 芯片设计企业 Primemas 昨日宣布向客户出样世界首款 CXL 3.0（基于 PCIe 6.0 PHY）控制器 / 主控 SoC。
Primemas 的 CXL SoC 采用 Hublets 模块化芯粒 / 小芯片设计，除基础功能 IP 外也配备了高带宽、低延迟的片间互联接口，可与相邻模块实现无缝资源共享，这意味着一个整体 SoC 能聚合多个 CXL SoC 模块。
采用 1×1 设计的 Hublet 支持至高 512GB DRAM 容量的 EDSFF E3.S 设备；而 2×2 配置下能连接到至高 2TB DRAM 容量的 PCIe AIC 或 CEM 产品；对于更高的 4×4 配置，则能连接到总 DRAM 内存容量达 8TB 的 1U 机架。
Primemas 执行副总裁兼业务发展主管 Jay Kim 表示：
最初的合作伙伴利用 Hublet 解决了快速增长的工作负载带来的挑战，他们的出色反馈令我们深受鼓舞。 我们很高兴能通过与美光及其 CXL AVL（IT之家注：ASIC 验证实验室）计划的合作，向商业化迈出重要的下一步。
美光 CXL 业务发展总监 Luis Ancajas 表示：
随着人工智能的快速应用以及内存密集型工作负载的相应增加，基于 CXL 的解决方案正在推动创新，从而改变传统的计算平台。 作为数据中心内存解决方案的行业领导者，我们很高兴能与 Primemas 这样的创新者合作，通过我们的 AVL 计划验证和加速 Hublet SoC 等下一代解决方案，并帮助将这些变革性解决方案推向市场，从而将数据中心的性能、可扩展性和效率提升到新的水平。
