IBM与日本Rapidus公司展开合作，共同致力于研发sub-1nm芯片技术，双方的合作将加速半导体技术的进步，有望在未来实现更小尺寸的芯片制造，这项合作将结合IBM的先进制程技术和Rapidus的专业知识，共同推动芯片行业迈向新的里程碑，这一合作有望解决当前半导体行业面临的工艺挑战，并为高性能计算和人工智能领域的发展提供强大的支持。
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据读卖新闻报道，IBM 正在寻求与日本的 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，以开发 1nm 以下的芯片。在与 2nm 合作的基础上，IBM 已向 Rapidus 的北海道工厂派遣工程师，这标志着两家公司都在寻求下一代半导体生产，而日本则加大了对芯片创新的投资，这标志着双方的联系更加紧密。
报道称，IBM 半导体研发事业部总经理 Mukesh Khare 表示，IBM 打算与 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术。除了在 2nm 芯片量产方面持续合作外，IBM 还希望继续与 Rapidus 合作开发更先进的工艺节点。
该报告指出，IBM 的目标是在未来几年内开发 sub-1nm 半导体技术，而 Rapidus 未来可能会承担这些芯片的量产任务。Khare 证实，IBM 已向 Rapidus 在北海道的工厂派遣了大约 10 名工程师，并强调公司将全力支持帮助 Rapidus 在 2027 年之前成功实现 2nm 芯片生产。
IBM 和日本半导体公司 Rapidus 扩大了合作，以开发大规模生产技术，重点是 2nm 一代半导体。该合作伙伴关系于 2024 年 6 月宣布，支持日本新能源和工业技术开发组织 （NEDO） 项目，该项目旨在推进下一代半导体的小芯片和封装设计。
到 2024 年 12 月，这项合作达到了一个显着的里程碑，创造了一种称为选择性层减少的新芯片构建方法。该工艺能够一致地生产具有多个阈值电压 （multi-Vt） 的纳米片栅极全能晶体管。这项创新促进了更节能和更复杂的计算，这对于将 2nm 晶体管扩展到大规模生产水平至关重要。
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