本文作者:访客

IBM与日本Rapidus 合作开发 sub-1nm 芯片

访客 2025-07-09 15:13:48 87344
IBM与日本Rapidus公司展开合作,共同致力于研发sub-1nm芯片技术,双方的合作将加速半导体技术的进步,有望在未来实现更小尺寸的芯片制造,这项合作将结合IBM的先进制程技术和Rapidus的专业知识,共同推动芯片行业迈向新的里程碑,这一合作有望解决当前半导体行业面临的工艺挑战,并为高性能计算和人工智能领域的发展提供强大的支持。

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据读卖新闻报道,IBM 正在寻求与日本的 Rapidus 建立长期合作伙伴关系,以开发 1nm 以下的芯片。在与 2nm 合作的基础上,IBM 已向 Rapidus 的北海道工厂派遣工程师,这标志着两家公司都在寻求下一代半导体生产,而日本则加大了对芯片创新的投资,这标志着双方的联系更加紧密。

报道称,IBM 半导体研发事业部总经理 Mukesh Khare 表示,IBM 打算与 Rapidus 建立长期合作伙伴关系,以推进下一代半导体技术。除了在 2nm 芯片量产方面持续合作外,IBM 还希望继续与 Rapidus 合作开发更先进的工艺节点。

该报告指出,IBM 的目标是在未来几年内开发 sub-1nm 半导体技术,而 Rapidus 未来可能会承担这些芯片的量产任务。Khare 证实,IBM 已向 Rapidus 在北海道的工厂派遣了大约 10 名工程师,并强调公司将全力支持帮助 Rapidus 在 2027 年之前成功实现 2nm 芯片生产。

IBM 和日本半导体公司 Rapidus 扩大了合作,以开发大规模生产技术,重点是 2nm 一代半导体。该合作伙伴关系于 2024 年 6 月宣布,支持日本新能源和工业技术开发组织 (NEDO) 项目,该项目旨在推进下一代半导体的小芯片和封装设计。

到 2024 年 12 月,这项合作达到了一个显着的里程碑,创造了一种称为选择性层减少的新芯片构建方法。该工艺能够一致地生产具有多个阈值电压 (multi-Vt) 的纳米片栅极全能晶体管。这项创新促进了更节能和更复杂的计算,这对于将 2nm 晶体管扩展到大规模生产水平至关重要。

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