雷军称松果芯片是心口的痛：那是我们第一次自研芯片

雷军表示松果芯片是他们自研芯片的一次尝试，也是一次心口的痛，虽然面临诸多挑战和困难，但他们始终不放弃自主研发芯片的愿景，松果芯片是他们迈向自主研发的重要一步，虽然过程中有些波折，但他们从中汲取了宝贵的经验和教训，这次经历也让他们更加坚定了继续探索和发展自主研发芯片的决心。

时隔三个月，小米CEO雷军昨晚开启返场直播，谈到了新车小米YU7以及小米发布的新品。

聊到小米自研芯片玄戒O1时，有网友留言称他用过小米5C、用过小米的松果芯片。

对此，雷军表示：“哎呀，松果就是我心口的痛啊，我们11年前第一次做芯片做砸了，这是（指玄戒O1）第二波。”

资料显示，小米造芯始于2014年，当年小米成立独资的子公司松果电子。

2016年12月，澎湃S1芯片正式量产，并由2017年2月发布的小米5C首发搭载。

澎湃S1采用28nm工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP。

8年后，搭载小米自研玄戒O1芯片的小米15S Pro发布。

玄戒O1是小米玄戒团队历时4年多自主研发设计的3nm旗舰芯片，采用2+4+2+2十核四丛集设计。

玄戒O1CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计。

根据极客湾此前评测，玄戒O1CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。