博通推出专为AI集群设计的交换芯片Tomahawk Ultra，具有更低的时延，该芯片旨在提高人工智能应用的性能和效率，支持高速数据传输和快速处理，有助于加快AI集群的响应速度和处理能力，这一创新产品将为人工智能领域的发展注入新的动力。
IT之家 7 月 16 日消息，博通美国加州当地时间 15 日宣布其新款网络交换芯片 Tomahawk Ultra 现已发货，支持在机架级 AI 训练集群和超级计算环境中部署。
在与 Tomahawk 5 兼容的引脚和相同的 51.2 Tbps 吞吐量下，Tomahawk Ultra 包含着一颗瞄准非通用网络市场的雄心：其专为满足大型 HPC / AI 算力集群的极端需求而构建，破除长久以来对以太网高延迟高损耗的成见。
Tomahawk Ultra 可在最大吞吐量下实现 250ns 的低交换延迟；同时在最小的 64B 数据包下也能提供线速交换性能，每秒支持多达 770 亿个数据包；此外其报文头的长度从 46B 减少到 10B 但仍保持完全以太网合规，提升了网络效率。
Tomahawk Ultra 还支持博通主推的纵向扩展以太网 (Scale-Up Ethernet, SUE) 规范。SUE 被博通视为 NVLink（以及 UALink）的竞争对手，可实现 1024 个加速器的拓展，且是一项开放标准；博通还公布了 SUE 的优化变体 SUE-Lite。
在 SUE 模式下 Tomahawk Ultra 可实现不到 400ns 的 XPU-XPU 通信延迟，这为大规模同步 AI 计算提供了额外助力。
