最新曝光显示，苹果正在内部研发七款自研芯片，这些芯片可能涵盖不同领域，旨在提升苹果产品的性能和用户体验，这一举措反映了苹果持续推动技术创新和自主研发的战略，有望在未来进一步提升其在全球科技市场的竞争力。
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随着iPhone 17系列与新款Mac、Apple Watch等多项新品预计于下半年亮相，苹果自研芯片布局也进入新阶段。 有开发者在Bilibili上释出的iOS 18内部版本中发现，苹果正同步开发至少七款尚未对外公开的芯片，涵盖A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片，以及自家第二代5G基带C2与一款整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima。
根据曝光的代码信息，A19将应用于iPhone 17 Air，代号为Tilos; 而 A19 Pro 则对应 iPhone 17 Pro 与 Pro Max，代号 Thera，系统识别码为 T8150，代表高端机型将持续采用区隔处理器设计。 这项策略不仅强化产品定位，也进一步巩固苹果硬件差异化优势。
在Mac部分，苹果预计在iPhone发布后更新14吋与16寸MacBook Pro系列，并搭载全新M5与M5 Pro处理器，分别代号为Hidra与Sotra，延续苹果在笔电产品线的芯片升级节奏。
Apple Watch 预计随Series 11 引入代号Bora的处理器，据代码显示，此芯片可能是以A18架构为基础开发，意味着苹果将进一步提升手表的效能与AI计算能力，巩固其在穿戴设备市场的技术领先地位。
值得注意的是，苹果也持续拓展无线通讯技术。Proxima 芯片的出现，代表苹果正计划将蓝牙与 Wi-Fi 模块整合为单一芯片，对于设备空间利用与电力管理皆具有显著优势。
此外，源代码中也发现代号为C2的第二代自研5G调制解调器，预期将取代目前iPhone 16e所使用的C1芯片。 C2 有望于 2025 年搭载于 iPhone 17e 机型，显示苹果摆脱对高通依赖、强化自有连网解决方案的脚步未曾停歇。
这波芯片布局不仅体现苹果持续深化垂直整合策略，也为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合铺路。 随着下半年新品陆续发表，市场将见证苹果如何以自主芯片技术打造更紧密、生态系整合的设备体验。
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