LG将为HBM开发混合键合设备，目标2028年量产 LG计划开发混合键合设备用于生产HBM（混合键合内存），目标是在2028年实现量产，这一举措旨在提高内存设备的性能和效率，以满足未来电子产品的需求，此举标志着LG在内存技术领域的进一步拓展，有望推动整个行业的发展。...
