三星工艺大突破！首款3nm旗舰芯片问世，单核跑分却大幅落后小米玄戒O1

三星成功研发出首款3nm旗舰芯片，工艺实现重大突破，在单核跑分测试中，该芯片表现却不如小米的玄戒O1芯片，尽管如此，这一新工艺的推出标志着三星在半导体领域的持续进步和创新精神，摘要字数控制在100-200字以内。三星终于赶在Galaxy Unpacked 前，宣布最新旗舰芯片 Exynos 2500...

小米申请注册“XRING O2”商标，为玄戒 O2 自研芯片铺路

小米公司申请注册了“XRING O2”商标，旨在为其自主研发的新型芯片玄戒 O2 铺路，这一举措预示着小米在科技研发领域持续深化，有望推出更多创新产品，提升用户体验，玄戒 O2 芯片的具体性能和应用领域尚待进一步公布。IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责...

麻省理工学院研发的新型3D芯片可使电子产品运行速度更快、更节能

麻省理工学院成功研发出新型三维芯片，该芯片能够实现电子产品运行速度的大幅提升并降低能耗，这一创新技术的出现将极大地推动电子产品的性能进步，使得未来的电子设备运行更快、更节能，这一重要突破有望为行业带来革命性的变革，进一步推动电子科技的发展。氮化镓是一种先进的半导体材料，预计将在下一代高速通信系统和支...