Intel的2nm芯片成功完成了Tape-Out阶段，并由台积电代工生产，这一进展标志着芯片制造领域的重大突破，展现了台积电在先进制程技术方面的领先地位，摘要字数控制在约150字以内。
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据报道Intel下一代客户端CPU主力产品Nova Lake-S已在台积电位于台湾地区的晶圆厂Tape-Out。 我们先前根据传闻推测Intel将采用自家内部的18A制程，并借助台积电2nm量产技术。 但根据SemiAccurate报告Intel已在台积电N2制程上Tape-Out了一款运算模组，这意味着Nova Lake-S的计算模组很可能将同时采用18A和台积电N2制程。 Intel做出这项决定的一个可能原因是如果18A制程无法交付，或者预计需求过高，内部产能无法满足，Intel正在打造一套可靠的后备方案。 无论如何客户可以期待该产品在2026年下半年按时交付，但背后可能存在一些有趣的解决方案。
至于具体日期，从Tape-Out到最终产品交付还需要几个月的时间。 目前Tape-Out完成的芯片正在Intel实验室进行通电测试，运行各种测试，以测试芯片在多种用途下的性能，并检查其运行的正确性。 通常情况下通电需要几周到一个月的时间，最终的量产将在几个月后开始。 此后还需要两到三个月的时间来制造和出货，这意味着Nova Lake-S最有可能在2026年第三季发布。 需要提醒的是这款CPU将集成最多52个核心（16个P核心、32个E核心和4个LPE核心），搭配8,800MT/s内存控制器，以及用于图形渲染的Xe3 Celestial和用于媒体和显示任务的Xe4 Druid。 这无疑使其成为一款极具吸引力的产品，但由于异质复杂性，其制造难度也相当高。
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