券商看好存储板块近期的机遇，认为该板块存在三轮驱动增长的动力，这意味着存储板块有望在未来一段时间内表现出强劲的增长势头，吸引更多投资者的关注和资金涌入，这一领域的机遇可能与技术革新、市场需求增加以及行业趋势等因素密切相关。
天风证券发布研究报告称，看好涨价持续性、AI强催化和国产化加速三轮驱动下的存储板块机遇。报告指出，第三季度和第四季度存储大板块可能持续涨价，AI服务器、PC、手机等需求带动存储容量快速升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率提升，拉动板块收入增长。此外，HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品的国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。
建议关注的公司包括存储模组主控：江波龙、德明利、佰维存储、朗科科技、万润科技、联芸科技；存储芯片：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份；存储分销封测：香农芯创、深科技、太极实业、协创数据、长电科技、通富微电、华天科技。
二季度存储市场表现良好，Q3-Q4 DRAM/NAND涨价动能增强。供给侧改革推动DDR4领涨，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。近期美光停产DDR4/LPDDR4引发结构性短缺，现货市场供需失衡，6月DDR4报价单月跳涨50%，渠道内存条两周累计涨幅超30%，低容量eMMC价格较去年底翻倍增长。
预计Q3-Q4 DRAM及DDR4合约价继续上涨，PC DDR4预期涨幅扩大至18-23%，Server DDR4涨幅为8-13%。NAND Flash Q3合约价涨幅上修至5-10%，企业级SSD订单显著增加，Q4涨价持续性延续，预期上涨8-13%。低容量产品如256Gb TLC Wafer因原厂停产持续紧缺，LPDDR4x仍有涨价空间。核心逻辑在于供给侧收缩与库存回补共振，国内模组厂商直接受益转单红利，业绩弹性显著。
需求侧方面，算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。AI服务器对HBM市场需求预期在2025年同比增长117%，DDR5需求增212%。企业级SSD有望在2027年成为最大应用，占比提升至NAND需求终端的31%。AI PC渗透率2025年达35%，推动单机DRAM搭载量年增12.4%，PCIe 5.0 SSD加速普及。AI手机拉动LPDDR5X需求同比增427%，24GB+1TB组合成主流。汽车电子存储市场规模将从2023年的47.6亿美元提升至2028年的102.5亿美元。
国产化突破方面，企业级存储、主控芯片、封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。江波龙推出适配国产CPU的PCIe SSD，基于TCM模式整合Sandisk BiSC8闪存技术与自研主控。佰维存储发布全球领先的PCIe 5.0企业级SSD及96GBCXL内存模组。多家国产存储模组、主控芯片厂商通过技术突破、企业级突破、主控芯片自研、前沿接口技术应用及车规认证，全方位提升竞争力，加速国产替代进程。
芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进。澜起科技引领DDR5迭代，RCD芯片快速发展，PCIe 6.0 Retimer出货超百万颗。兆易创新车规NOR Flash获ASIL D认证，加速LPDDR5研发。聚辰股份受益DDR5渗透，SPD产品销量大增。东芯、恒烁等厂商通过SLC NAND风险量产、车规认证及AI芯片研发。普冉SONOS工艺40nm节点全系列覆盖智能可穿戴，ETOX工艺形成50nm/55nm大容量布局。
封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。太极实业攻克32D堆叠与SDBG工艺，实现300+层NAND验证，海太半导体封测产能达22.6亿Gb/月。深科技PoPt封装量产，HDD业务受益需求回暖。协创数据企业级SSD适配AI算力，无人饮品机全国150城落地。香农芯创“海普存储”DDR5/eSSD通过服务器认证，国产企业级存储生态实现从技术到交付闭环。长电科技、通富微电、华天科技等也在积极布局存储，产业进展顺利。
