据最新消息，小米研发的玄戒O2芯片有望应用于汽车领域，实现“上车”，小米正在积极研发四合一域控制器，为未来的智能驾驶和智能座舱等核心领域打下坚实基础，这表明小米正在加速推进自研芯片在汽车领域的应用，有望进一步提升汽车智能化水平。
IT之家 6 月 27 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，小米玄戒 O2 芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。其表示，“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。
国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。
据IT之家了解，作为比较，玄戒 O1 拥有190亿个晶体管，采用了全球最先进的3nm工艺，芯片面积仅109mm2，其采用了十核四丛集CPU，拥有双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核，超大核最高主频3.9GHz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
